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半导体封装壳体三种金属封装技术
作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2022.11.26
信息摘要:
张家港隆杰机电是一家冲压件加工定制的公司,是一家采用国际精密技术、依靠科技优势、生产高质量高性能精密金属产品的企业。我们的行业与几乎所有的行…

   半导体封装 壳体是气密封装的一种,具有较大的外引线节距,在混合集成电路、功率器件、微波器件中应用较多,适用于功能复杂、多芯片组装、输出引脚数量较少的器件

           半导体外壳水印

 


半导体集成电路金属封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直可以或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃一金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装,主要是军用和定制的专用气密封装,在许多领域,尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。

                                    

                    半导体水印         

O 封装是典型的金属封装,其具有高速、高导热的优良性能。面向高速器件的 TO 外壳,可实现 25Gbit/s 以上传输速率:面向高导热的 TO 外壳,以无氧铜代替传统可伐合金,导热速率是传统外壳的 10 倍以上。

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模块类金属外壳分为双列直插引脚和扁平式引脚两种,其具有质量小、可靠性高的特点,可满足 CASTC质量等级。

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混合集成电路外壳是冲压成型的金属外壳,有腔体本式和平底式两种,可实现双列直插、四边直插、多列直插等插接方式,适用于混合集成电路。综上所诉,就是关于半导体集成电路TO 封装是典型的金属封装、模块类金属外壳封装、以及混合集成电路外壳封装的三种金属封装介绍了。

厂房

我公司主要生产各类冲压件、拉伸件、金属组装件等五金机械零部件。公司以技术实力为主,在生产精密机械零部件、医疗器械冲压件、家用电器零部件、汽车零部件等行业中取得成功的生产及管理经验,公司已通过ISO9001:2015质量体系认证。
本厂现拥有2~315吨冲床六十余台,模具加工专用设备三十余台,另有车床、磨床、铣床、剪板机、电焊机、点焊机等配套设备齐全。

我公司本着“科学管理,全员参与,持续改进,满足客户”的质量方针来生产我们的每一件产品。为了在市场竞争中立于不败之地,公司始终以质量求生存,以管理求效益,推行精益化生产,以专业的品质满足客户的要求,以7S为目标,不断自我完善,以实惠的价格反馈给每一个客户。您的每一份来样及图纸询价都将得到我们热忱的回复,期盼与您的合作!

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