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半导体冲压件

半导体封装壳体

半导体封装壳体

产品名称:五金冲压件材质:4J50工艺冲压磨加工15000㎡生产基地自建现代化加工基地,车间生产车间严格执行ISO9001:2015质量体系,以5S为品质目标。15人的工程师团队过硬技术…
半导体壳体冲压件

半导体壳体冲压件

产品名称:半导体壳体冲压件材质:4J50工艺冲压15000㎡生产基地自建现代化加工基地,车间生产车间严格执行ISO9001:2015质量体系,以5S为品质目标。15人的工程师团队过硬技术…

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