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了解半导体壳体冲压件易产生缺陷的原因【隆杰冲压】
作者: 隆杰小编 编辑: 小杰 来源: www.zjglj.com 发布日期: 2021.04.08
信息摘要:
冲压加工工艺中极易产生不良品,我们可以根据不同的原因进行改善,今天小编和大家一起学习冲压加工产生缺陷的原因。冲压加工之落料工艺会产生的缺陷是…

     半导体壳体冲压件工艺中极易产生不良品,我们可以根据不同的原因进行改善,今天小编和大家一起学习冲压加工产生缺陷的原因。

        半导体壳体冲压件之落料工艺会产生的缺陷是毛刺过大、变形、表面划伤及尺寸不符或者缺料等原因,毛刺过大是凸凹模间隙过大或过小,刃口磨损导向精度差,凸凹模位置不同心等;产生变形的原因可能是孔距太小,压料板与凹模型面配合不好,间隙过大等;表面划伤,引起的原因分析是操作时有拖拉的现象,同时在剪板时发生划伤;尺寸不符可能引起的原因是上料不到位,定位装置损坏或者松动,移位的原因;


冲压加工

        冲压加工之拉深工艺会产生的缺陷是表面拉裂、起皱、表面拉伤、鼓包、凹坑等;冲压件拉裂可能产生的原因是凸凹模R角半径过小,压边力过大,材料成形性能差或者材料尺寸偏大,凸凹模间隙小,润滑不当,定位不准引起;起皱的原因是凸凹模R角半径过大,压边力过小,材料尺寸偏小,凸凹模间隙太大等,表面拉伤可能是模具工作表面有伤痕或者垃圾;

半导体壳体冲压件

          半导体壳体冲压件之翻边工艺会产生的缺陷是翻边不垂直,翻边高度不一致,翻边拉毛等,翻边不垂直可能是凸凹模间隙过大,高度不一致可能是凸凹模间隙不均匀,定位不准,落料尺寸不准,翻边拉毛产生的原因是刃口有伤痕,零件表面有杂质,刃口硬度太低引起;


半导体壳体冲压件

           以上分析了几个冲压加工的工艺产生缺陷的原因,是我们经常在生产过程中遇到的且分析了相应的对策,与大家一起分享学习。

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