半导体壳体冲压件工艺中极易产生不良品，我们可以根据不同的原因进行改善，今天小编和大家一起学习冲压加工产生缺陷的原因。

        半导体壳体冲压件之落料工艺会产生的缺陷是毛刺过大、变形、表面划伤及尺寸不符或者缺料等原因，毛刺过大是凸凹模间隙过大或过小，刃口磨损导向精度差，凸凹模位置不同心等；产生变形的原因可能是孔距太小，压料板与凹模型面配合不好，间隙过大等；表面划伤，引起的原因分析是操作时有拖拉的现象，同时在剪板时发生划伤；尺寸不符可能引起的原因是上料不到位，定位装置损坏或者松动，移位的原因；

        冲压加工之拉深工艺会产生的缺陷是表面拉裂、起皱、表面拉伤、鼓包、凹坑等；冲压件拉裂可能产生的原因是凸凹模R角半径过小，压边力过大，材料成形性能差或者材料尺寸偏大，凸凹模间隙小，润滑不当，定位不准引起；起皱的原因是凸凹模R角半径过大，压边力过小，材料尺寸偏小，凸凹模间隙太大等，表面拉伤可能是模具工作表面有伤痕或者垃圾；

          半导体壳体冲压件之翻边工艺会产生的缺陷是翻边不垂直，翻边高度不一致，翻边拉毛等，翻边不垂直可能是凸凹模间隙过大，高度不一致可能是凸凹模间隙不均匀，定位不准，落料尺寸不准，翻边拉毛产生的原因是刃口有伤痕，零件表面有杂质，刃口硬度太低引起；

           以上分析了几个冲压加工的工艺产生缺陷的原因，是我们经常在生产过程中遇到的且分析了相应的对策，与大家一起分享学习。