半导体封装 壳体是气密封装的一种，具有较大的外引线节距，在混合集成电路、功率器件、微波器件中应用较多，适用于功能复杂、多芯片组装、输出引脚数量较少的器件 。
O 封装是典型的金属封装，其具有高速、高导热的优良性能。面向高速器件的 TO 外壳，可实现 25Gbit/s 以上传输速率:面向高导热的 TO 外壳，以无氧铜代替传统可伐合金，导热速率是传统外壳的 10 倍以上。
模块类金属外壳分为双列直插引脚和扁平式引脚两种，其具有质量小、可靠性高的特点，可满足 CASTC质量等级。
混合集成电路外壳是冲压成型的金属外壳，有腔体本式和平底式两种，可实现双列直插、四边直插、多列直插等插接方式，适用于混合集成电路。综上所诉，就是关于半导体集成电路TO 封装是典型的金属封装、模块类金属外壳封装、以及混合集成电路外壳封装的三种金属封装介绍了。
我公司主要生产各类冲压件、拉伸件、金属组装件等五金机械零部件。公司以技术实力为主，在生产精密机械零部件、医疗器械冲压件、家用电器零部件、汽车零部件等行业中取得成功的生产及管理经验，公司已通过ISO9001:2015质量体系认证。
本厂现拥有2~315吨冲床六十余台，模具加工专用设备三十余台，另有车床、磨床、铣床、剪板机、电焊机、点焊机等配套设备齐全。
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